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型号 LTN20069-T5
厂商 Wakefield Thermal Solutions
描述 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
LTN20069-T5 PDF
代理商 LTN20069-T5
产品目录绘图 LTN20069-T5
标准包装 1
类型 插件板级
冷却式包装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法 散热带，粘合剂（含）
形状 方形
长度 0.650"（16.51mm）
宽 0.653"（16.59mm）
机座外的高度（散热片高度） 0.350"（8.89mm）
材质 铝
材料表面处理 黑色阳极化处理
产品目录页面 2675 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 345-1101
LTN20069
LTN20069-T5-ND
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